长电科技将在上海临港新建汽车芯片制造封测项目

6月26日,自贸区临港新片区重装产业区J14-01地块挂牌交易。该地块位于闵行开发区临港园区。土地,并签署交易…

6月26日,自贸区临港新片区重装产业区J14-01地块挂牌交易。该地块位于闵行开发区临港园区。土地,并签署交易确认书。 6月29日,长电科技与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会签署《上海市国有建设用地使用权出让合同》协议。长电科技拟在园区建设长电科技汽车芯片产品制造、封装及测试项目,占地约214亩。

关于作者: 澎湃科技

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